导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现,因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料,所不同的是,硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性,主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇;而硅脂则是乳状不具有粘性,它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙,提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂,这种硅脂是干性的,而并不同于一般用的乳状液体硅脂。
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